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科研实践营系列课题——半导体芯片的制备及性能分析研究

2021-12-11 14:18|编辑: 李老师|阅读: 281

摘要

本文主要介绍了中学生科研实践营项目中的课题之一:集成电路--半导体芯片的制备及性能分析研究的内容。

高中生参加科研实践类活动,通过对相关学科的基础认识,拓展学习相关学科知识及能力培养,以提升综合实力背景,将决定高考的选择方向和竞争优势。为此,北京清华园教育为大家准备了《中学生科研实践营项目》活动,助力学生提升背景能力。

接下来我们看下科研实践营系列课题:集成电路--半导体芯片的制备及性能分析研究的课程内容

集成电路--半导体芯片的制备及性能分析研究

课题简介

集成电路是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业,是新一代信息技术产业发展的核心,关乎国家核心竞争力。2018年以来,“华为芯片被美国卡脖子”、“全球芯片断供”等事件给我国半导体产业的发展带来了巨大挑战,也充满了创新机遇。该课题将带领中学生认识半导体芯片的设计、制造及封装测试过程,并以虚拟仿真的形式开展性能分析研究。

关联专业

微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息类、自动化类、物理学类、仪器类、材料类、化学类等学科专业

课题内容

课程参与方式

扫码下方二维码报名

或点击链接报名:http://zizzs2019.mikecrm.com/mXCIn6i

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中学生科研营半导体芯片集成电路

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